莱加内斯vs莱万特比赛预测:Wire Bonder PALOMAR 8000

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產品型號:PALOMAR 8000
 牌:PALOMAR
公司名稱:北京銳峰先科技術有限公司
  地:北京海淀
發布時間:2012-12-21
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產品簡介

 莱加内斯皇马 www.limvzd.com.cn 8000 Wire Bonder 鍵合機概述
8000 Wire Bonder 鍵合機是全自動超聲波高速鍵合機,可進行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。作為用于***別相互連接所選擇的封裝方法,它適合于許多封裝方面和元件的組裝,包括復雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。

產品詳細信息

PALOMAR 8000 Wire Bonder 全自動多功能鍵合機 焊線機
高可靠性植球焊和引線鍵合機

8000 Wire Bonder鍵合機概述
8000 Wire Bonder鍵合機是全自動超聲波高速鍵合機,可進行球形焊、晶圓植球、芯片植球等、以及客戶化的線弧形狀。作為用于***別相互連接所選擇的封裝方法,它適合于許多封裝方面和元件的組裝,包括復雜的混合電路、MCMs和高可靠性器件。


獲得**的PlanarBump 技術利用金線來產生無線尾植球,也使8000型鍵合機適合倒裝芯片和其它先進的封裝應用。8000型鍵合機在它大的工作區域內和可使用的深度能力內的總體精度,導致微間距/高線數應用工藝的高良品率。


8000型鍵合機選配

8000型鍵合機的球行焊和植球配置是這一系統的一個獨特的特色。8000型鍵合機是**的可用的能夠一步產生Co-planarized式金球的系統。這一全自動的、熱超聲的、高速的球-和-二焊點金球焊提高了產品良品率,消除了你的工藝變化的來源。

植球芯片粘貼的應用

攝像頭和便攜式攝像機
手機
MEMS
PDAs
傳感器
疊層存儲器件內部元件,如DSPs、ASICs、SAW濾波器、高亮度/高功率LED、 CMOS圖片傳感器

其它普通應用

汽車組裝
COB
CMOS攝像頭組件
磁盤驅動組裝
顯示器和太陽能板
微間距器件
柔性電路
大的復雜的混合電路
多模芯片塊兒(MCMs)
特殊框架
SIPs


8000 Wire Bonder 特色
8000型鍵合機利用獨特的焊線頭移動(**的雙Z-軸線性旋轉移動)功能,通過重復平滑的剪切球的頂部引線來形成精確的金球植球,不會留有線尾。這提供了一致的小于20微米高度植球的形成,它消除了二次壓球工藝的需求。

對于8000型鍵合機關鍵的軟件特點包括適當的焊點變形、增強線弧模式、無線尾植球和仿真楔形焊(鏈式焊接)。8000型鍵合機能夠執行 SOS工藝。SOS是一個用戶優先于月牙型焊接定義二維植球的接口程序。IC到I或者焊接困難的材料將受益于這一特色。

突出表現
連續焊接技術—在進行焊線的同時將器件抓取到鍵合機上的能力。從而操作員消除了停止鍵合機和步進的需要。8000型鍵合機突出了這一技術。



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